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新闻资讯沿着剑南大道一路往南，在双流物联网产业园内，成都捷翼电子科技有限公司正加紧试生产，为马上就要来临的大规模量产做准备。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。
由四川省暨成都市特聘专家捷翼电子总经理胡堂祥博士领军，作为首家采用卷对卷方式生产柔性显示器的公司，成都捷翼电子的大规模量产，也标志着该公司突破了传统显示产业的核心技术，为产业带来新一轮技术革新。
据介绍，成都捷翼电子柔性显示器制造项目总投资达5亿元，其中一期总投资3亿元，其主要是做柔性电子纸的生产，产品可大范围的应用于智能卡、电子标签、移动阅读等领域。
在一期大规模量产的基础上，二期项目也将适时启动建设。未来几年，成都捷翼电子全面建成投产后，可年产柔性电子纸4000万张，销售总额可达20亿元。
2015年9月正式开工，2016年6月建成试生产，再到如今准备规模化量产。成都捷翼电子研发团队深耕柔性显示行业，凭借驱动背板技术、薄膜晶体管技术、显示屏介质技术、柔性显示器技术产业化等方面的领先技术，正悄然改变新型显示产业的新格局。
在一楼生产车间，透过玻璃窗能够正常的看到，密闭的空间内，机器自动运转。进入车间，则需要戴上帽子、穿上防尘服、笼上鞋套，经过密闭风淋室清除掉身上的灰尘。偌大的生产车间内，地面、机台光洁如镜，黄色的灯光照在洁净的地面上。“为了尽最大可能避免产品感光及误曝，所以整个车间选用黄光作为无尘室的主要照明。”成都捷翼电子总经理胡堂祥说。
卷材分卷入料、卷对卷清洗、卷对卷金属镀膜、卷对卷烘烤制程、柔性模块封装制程等，整个生产流程要经过十几道程序，而这全部都由自动化设备自主完成。“为满足不同客户需求，目前整个生产都在试制阶段，而随着产品推向市场，每月产量可达30万片。”胡堂祥介绍，按照规划，二期项目建设也已经提上日程，预计明年将启动建设。
在初期主要发展柔性电子纸显示模块的应用市场，该产品具有轻薄、短小、低功耗等特点。为了顺应市场发展的新趋势，未来，成都捷翼将发展高彩、高效、反应速度快的彩色柔性显示器。公司还将以此为基础，结合物联网概念，扩展柔性显示应用领域。
“目前，我们研发了卷对卷(R2R/roll to roll)可连续式生产的柔性有机薄膜晶体管背板生产技术，是世界首家采用卷对卷方式生产柔性显示器的公司。”胡堂祥说，相较于面板厂昂贵的生产线建构，采用连续式卷对卷生产技术，将有机薄膜晶体管背板与产业现有连续式镀膜、涂布及图案化制程结合，利用低成本高产能的生产方式，可快速进入下世代柔性电子产业。无论是可穿戴设备，还是移动应用等领域，柔性显示市场都拥有巨大的空间。
“为了加快研究步伐，公司研发投入占所有费用30%以上。”胡堂祥说，与此同时，大规模的人才引进也在同步进行，“成都近期推出的‘人才新政’也将有利于吸纳国内外优秀人才，使公司发展受益。”
随着成都捷翼电子建成投产，成都光电显示产业已经呈现聚集发展形态趋势。截至目前，仅成都高新区就已聚集京东方、深天马、中光电、富士康、戴尔、联想、TCL等有突出贡献的公司，形成了从上游原材料、中游显示面板到下游终端生产的全产业链。此外，中国电子信息产业集团将投资280亿元在成都建设8.5代面板生产线项目。
一大批相关企业落户成都，带动了成都玻璃基板、液晶材料、彩色滤光片、偏光片、背光源组件、驱动IC、控制IC等上游原材料产业高质量发展，同时推动了车载导航系统、个人移动显示终端等多种应用产品的发展，使成都成为西部地区最主要的光电显示产业布局地。
据相关负责的人介绍，“作为西部地区的科技重镇，成都的交通与物流优势突出，不但可以辐射中、西部内陆市场，也能涵盖欧盟、东盟和南亚国家。目前，光电显示上下游产业链正不断‘加粗’‘拉长’，意味着产品的单位成本更具有竞争优势。”
今后，成都将继续巩固第4.5代TFT-LCD生产线产能，同时引进更高世代生产线，全力发展有机发光显示器面板(PMOLED、AMOLED)、激光显示器件及3D显示产品，着力将成都打造成具有全球影响力的光电显示产业基地。
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近日，国家开发银行与京东方科技集团股份有限公司在北京签署《开发性金融合作协议》。国开行行长郑之杰，京东方集团董事长王东升、首席执行官陈炎顺出席签约仪式。 根据协议，国开行将积极支持京东方在显示器件、智慧系统、健康服务等领域的发展，和相关核心及前沿技术的研发，双方将加快京东方绵阳第6代柔性 AMOLED 生产线代TFT－LCD生产线等半导体显示生产线进程；推进电子标签项目和合肥、苏州等智能制造项目发展；并加快合肥、成都等数字医院布局。 BOE（京东方）是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商，国家开发银行是我国的开发性金融机构和中长期投融资主力银行，双方将建立新型产业集团与金融机构全方位深度合作的战略合作伙伴关系，
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苹果推出主动有机发光二极管（AMOLED）手机，带动AMOLED风潮，面板上游化工业者表示，若AMOLED面板要折迭， 须先克服面板与保护基板太厚的问题。 投入面板上游化工原料业者永捷高分子今天表示，目前台湾研发的可折迭AMOLED产品，上板整合技术不完整，主要技术缺口为现有保护盖板、基板都太厚，无法达到挠曲折迭的目标。 永捷高分子指出，针对上述现象，AMOLED上下游厂商透过结盟、分工来改善问题，包括结合偏光膜、透明聚酰亚胺基板、硬质材料业者进行整合性开发，以优化整体结构设计，让AMOLED面板产品具有高可靠度，并可反复折迭。 永捷说，自去年取得工研院可折迭有机发光二极管显示器关键零组件技术转移后，即积极投入高硬度耐磨材料配方研
A High-Speed Current-Mode Data Driver With Push-Pull Transient Current Feedforward for Full-HD AMOLE
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