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公司新闻同花顺300033)金融研究中心11月30日讯,有投资者向晶方科技603005)发问, 请问一下贵公司能够封装的8英寸和12英寸的芯片尺度对应的是3纳米和5纳米吗?是现在世界上最先进的技能吗?
公司答复表明,您好,干流半导体集成电路的晶圆尺度巨细分为8和12英寸,除此之外还有更小的6寸,4寸等晶圆尺度。晶方科技在CIS范畴和国内外头部传感器客户协作,能够满意客户在BSI,3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技能要求。谢谢您的重视。
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